近期，中电科芯片技术（集团）有限公司（以下简称“芯片集团”）副总经理王胜、中科芯集成电路有限公司（以下简称“中科芯”）副总经理蒋和全带领相关业务团队到访上汽通用五菱，与技术中心总经理刘昌业、技术中心党委书记胡强及相关部门负责人展开了深入交流。去年6月，电科芯片与上汽通用五菱签署了战略合作协议，基于“2+N+X”的合作框架模式，持续推动芯片合作规划落地。
图 | 交流现场
交流会议中，相关业务负责人对研发方案和工作创新突破进行了总结汇报。双方合作项目成功带动三地研发，其中两款关键芯片经过多次评审，首次流片即实现全功能开发，性能国内领先。
图 | 有关人员进行汇报
会上技术中心总经理刘昌业对双方合作取得的阶段成果进行了肯定，并指出要继续加快成果转化，在项目上开发落地。他强调要依靠国家战略支持，通过芯片及项目研发，打造全产业链国产化技术；结合国家产业发展规划，创新突破，扩大行业影响力；打破国外技术垄断，积极制定相关标准，引领国内产业发展方向。
图 | 技术中心总经理刘昌业讲话
技术中心党委书记胡强表示目前各项技术自主突破令其深受鼓舞，倍感自豪。期望后续双方同心合力，在自主国产化的道路上蓄势赋能，加快发展新质生产力。
图 | 技术中心党委书记胡强讲话
芯片集团副总经理王胜指出，双方研发工作要充分考虑用户用车场景，积极推进汽车芯片国产化。中科芯副总经理蒋和全表示，希望双方能够通过紧密协作，贯彻落实成本领先、创新优先，合力打造具有市场竞争力的产品。
图 | 芯片集团副总经理王胜会上发言
图 | 芯片集团副总经理蒋和全会上发言
集智聚力，携手互助，结队共赢。未来，双方将继续基于“2+N+X”的合作框架，深化研发领域的战略合作与交流，通过联搭平台、联合作战、联动创新，实现资源共享与优势互补，持续合力推进芯片与控制器产业链融合发展，用实际行动践行发展新质生产力，助力构建公司“一二五”工程高质量发展新格局，为打造国际新能源汽车产业高地贡献“芯力量”！